小试验要能反映42CrMo无缝管电镀故障的生产状况

小试验要能反映42CrMo无缝管电镀故障的生产状况

42CrMo无缝管电镀故障的现象及生产中的状况，能从小型试验中反映出来，所以多数故障原因和排故办法，可用小型试验分析解决。但也有少数电镀故障现象，在小试验时反映不出来。所以用小型试验分析故障原因的先决条件是：小试验要能反映电镀故障的生产状况。

常用的小型试验有烧杯试验、霍耳槽试验及不同容积的小槽试验等。

1．烧杯试验

 以烧杯为镀槽，一边挂阳极，另一边挂阴极(与电镀零件材料相同的小零件或试片)进行电镀。为便于分析故障出现的原因和排除故障，试片形状要有明显的高电流密度处和低电流密度处，这样，就可以从试验的样片上看到不同电流密度下镀层的状况。

若要同时了解影响几个因素时，可以取几个烧杯进行组合平行试验。如光亮硫酸盐镀铜零件出现低电流密度区镀层不亮时，发生这种电镀故障的原因可能有：镀液中缺少N或M光亮剂；缺少硫酸；镀液中有一价铜离子存在等。这时就可以取五个相同体积的烧杯，进行多因素组合平行排故小试验。

试验时，将五个烧杯中加人相同体积的42CrMo无缝管镀铜液，然后在第一个烧杯中加入适量的N光亮剂；在第二个烧杯中加入适量的M光亮剂；第三个烧杯中加入适量的硫酸，第四个烧杯中加入适量的(一般为0．05mL／L)30％的双氧水，使一价铜氧化为二价铜；第五个烧杯不加任何试剂，作空白对比。试验后，将前四个烧杯中所得的电镀样板与第五个烧坏中的电镀样板进行对比，看哪一块(或二块)样板的低电流密度区镀层的光亮度有较明显改善，经几次组合平行试验，一般来说电镀故障的原因就能找到。

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